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深度探讨导热垫片在压力下的粒子排布与应力松弛机制。解析如何通过控制压缩比优化接触热阻,确保 PCB 组件的长期可靠性。
解密高性能硅胶的支撑灵魂:为什么立兴的产品具备“肌肉记忆”?在立兴复合材料 (Lixing),我们不只是在制造硅胶,我们是在微观尺度下,为材料构建强韧的“肌理”
深度剖析导热矽胶的原子属性与化学键能。解析矽氧链、甲基与乙烯基如何决定材料的耐热性、绝缘性与客制化硬度。
在高性能 PCB 热管理领域,大多数材料仍停留在传统聚合物的思维。但面对 AI 运算与高电力密度封装,我们需要更深层的解决方案。为什么立兴复合材料(Lixing
解析矽氧键 (Si-O) 的高键能与大键角如何赋予导热垫片绝佳耐热性与低温柔韧性。立兴从原子层级优化散热效能。
解析导热矽胶布补强层如何影响热相位传导。探讨热扩散率、界面热阻与瞬态温升控制,优化精密电子设备热管理。
立兴复合材料 2026 正式开工!提供高质量导热硅胶片、导热膏及 FPC 压合耗材,为全球半导体与电子产业提供专业热管理解决方案。立即联系 Jerry 黄先生获取打样服务。
深入剖析 FPC 热压制程中烧付铁板、绿矽胶与矽铝箔的应用优势。立兴提供专业级软板压合耗材,提升热传导均匀度与压力分布效能。
深入浅出介绍导热矽胶布的特性与优势。了解这种结合玻纤强度与矽胶导热性的复合材料,如何优化高压 PCB 的热管理效能。
2025台博会展览9/11-9/14