精密压合的稳定基石：
在柔性电路板 (FPC) 的多层压合与覆盖膜 (Coverlay) 贴合制程中，Silicone iron pad (烧付铁板) 是确保压力与温度均匀分布的核心耗材。
材料科学原理：热传导梯度与应力分布模型
稳态热传导： 在压合过程中，热传导行为遵循以下物理规律： q = k * (dT / dx) (纯文字：q = k * (dT / dx)，其中 q 为热流密度，k 为热导率) 立兴 (Lixing) 选用的合金材质具备极高热扩散率，确保表面温差控制在极小范围内，防止基材变形。
均压机制： 极高的平面度确保了压力 P 的稳定分布： P = F / A (纯文字：P = F / A)
界面特性： Silicone iron pad 表面经过特殊处理，具备极低表面能，不仅能有效控制树脂溢出范围，更能在冷却后实现轻松离型，提升生产效率。
工业应用场景
多层 FPC 压合： 提供精密的导热与均压支撑。
Coverlay 贴合： 确保微小开口处无残胶，保护焊盘洁净。