绝缘粒
绝缘粒（ INSULATION BUSHING） 绝缘粒是一种绝缘材料，与散热片搭配使用，用于紧固螺丝与发热金属片绝缘，锁在晶体管上，避免芯片和金属散热器接触后短路 Insulating bushing are an insulating
4W 导热凝胶 (Thermal Gel)
本产品为一款单组分、高性能的蓝色导热凝胶 (Thermal Gel)，属于极佳的散热接口材料 (TIM)。专为解决高功率电子组件的散热瓶颈而开发，其具备 4.0 W/m·K 的优异热传导系数，能够像液体一样完美填补发热芯片与散热模块间的微
G-TT-GY 玻纤补强导热硅胶管（Fiberglass-Reinforced Thermal Conductive Silicone Tube）
G-TT-GY 玻纤补强导热硅胶管，管壁中央嵌入环形玻璃纤维布补强层，具备 1.5 ± 0.3 W/m·K 导热系数、电气绝缘、柔软可压缩与 UL 94 V-0 阻燃性能，适用于功率晶体管、MOS 管、IC、电源模块及各类电子散热防护。
PI高温热压胶带
PI高温热压胶带(KAPTON +SILICONE) 产品细节 产品名称 PI高温热压胶带 特性 导热，耐热压，耐高温，具有良好的热传导性、绝缘、缓冲性，以及极高的恢复力。(各种厚度均可) 产品应用 半导体等电子元件散热用绝缘材料，热压工程
玻纤导热胶带(Fiberglass Thermal Conductive Tape)
玻纤导热胶带是一种高性能的散热材料，专为电子组件的热管理需求设计。其采用高品质玻纤材质制成，具有出色的导热性能和电气绝缘特性。该胶带在高温和低温环境中均能保持稳定性能，适用于LED散热、笔记本电脑、触摸面板、功率转换设备和散热器等应用场景。
导热垫片
产品细节 产品名称 1W 导热软硅胶 (1W导热垫片) 特性 绝缘，导热，防火 。(各种厚度均可) 产品应用 貼附於CPU發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱 。 表面材料 硅胶 导热系数 1W -10W /m-k 表面颜色 可客制化 耐温
导热硅胶皮
产品细节 产品名称 导热硅胶皮 颜色 灰绿色 特性 绝缘，导热，防火 。(各种厚度均可) 具有特性和对产品的压力一致性。 极高的回复力和非粘贴性，拉伸强度大。 表面无粉末，平整性高、高温热压不冒油 产品应用 1、适用于各类LCM显示屏（TP
导热硅脂（导热膏）
特性：良好的导热性能 /高稳定性/容易施工/ 不易干硬化 /良好的绝缘性能。 应用于： CPU 、LED、 HEATSINK 、LCD-TV、 PC等。 SILICONE GREASE Properties : High thermal c
导热绝缘硅胶布(导热绝缘矽胶布)
产品细节 产品名称 导热绝缘硅胶布/导热绝缘硅胶卷 特性 绝缘，导热，防火 。(各种厚度均可) 产品应用 貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱 。 表面材料 硅胶 + 玻璃纤维 导热系数 0.8~3.0 W/m-k 表面颜色 可客制化
导热绝缘硅胶片(导热绝缘矽胶片)
产品细节 产品名称 导热绝缘硅胶片( 导热绝缘硅胶布裁切後) 特性 绝缘，导热，防火 。(各种厚度均可) 产品应用 貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱 。 表面材料 硅胶 + 玻璃纤维 导热系数 0.8~3.0 W/m-k 表面颜色
帽套
特性：散热 /耐高温/耐高电压/绝缘/环保 应用于：用于二极体、三极管、电子、电器件上。 规格： TO-220A /TO-220B/TO-220C/TO-3PA/TO-3PB 特性： 导热，绝缘，防火，耐高温，散热 /，耐高电压，环保 散热
双组份导热封灌胶(Thermal Conductive Silicone Encapsulant)
双组份导热封灌胶，适用于高温电子组件保护，具备高导热性、自粘性和卓越的绝缘性能。两种流体挤出，在电子组件上混合，提供高效散热和可靠保护。