SIL PAD 导热硅胶片 导热硅胶片

导热硅胶片（台湾地区叫导热硅胶片，英文为thermal gap pad or thermal pad）是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，是一种极佳的导热填充材料。

在很多电子应用中，SIL PAD导热绝缘垫片仍然是云母、陶瓷或导热硅脂的更清洁、有效替代品。BERGQUIST品牌应用专家与客户密切合作，为每个独特的导热需求选择合适的SIL PAD垫片材料。各种组合的载体，从坚固的玻纤材料到具有良好共形效果的硅橡胶，为工程师提供了更广泛的材料选择。