2025台博会展览9/11-9/14

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PCB Manufacturing Process and Lamination Cushion Pads

PCB制程与压合缓冲垫介绍

微观导热硅胶的化学键角

1. 硅胶的化学骨架导热硅胶的基础是 聚硅氧烷 (Polysiloxane, –Si–O–Si–)。每个 Si 原子 与 O 原子 交替相连，形成「Si–O

半导体制程ASHING（灰化）

一、ASHING 的原理：ASHING（灰化）是一种利用等离子体将光刻胶（Photoresist）去除的干法工艺。光刻和刻蚀（Etching）之后，晶圆表面会残留光刻胶，需要通过灰化去除干净，以确保后...

UPDI 在半导体制造中的应用

UPDI（Ultra-Pure DI Water, 超纯去离子水）并不是一种化学物质，而是指超纯去离子水，是 半导体制造过程中必不可少的清洗和蚀刻溶剂。1. UPDI 在半导体制造中的应用在半导体制造...

硅胶橡胶门尼黏度测试

硅胶橡胶门尼黏度测试方法有几种，下面是其中一种常见的方法：旋转式黏度计法：这是一种常用的门尼黏度测试方法，使用旋转式黏度计（也称为旋转流变仪）。测试过程中，将待测液体放入黏度计的容器中，然后以一定的速...

压合耗材硅胶垫的线性收缩

线性收缩是指在固化或加工过程中，硅胶沿一个方向上发生的尺寸缩小

撕裂强度测试的方法

撕裂强度测试的方法确实涉及不同形状的试样，选择合适的方法取决于橡胶的具体用途和性质。再次强调每种测试方法都有其独特的应用场景，以下是一些进一步的解释和补充信息：裤形撕裂方法：应用场景： 裤形试样适用于...

硅胶垫在高温环境下的使用寿命因素

硅胶垫在高温环境下的使用寿命受到多种因素的影响。以下是一些可能的因素：硅胶质量和成分：不同厂家生产的硅胶可能采用不同的配方和生产工艺，这会直接影响硅胶的耐高温性能。高纯度、优质的硅胶通常具有更好的高温...