深度解析：导热矽胶布与“热相位”的物理关联
解析导热矽胶布补强层如何影响热相位传导。探讨热扩散率、界面热阻与瞬态温升控制，优化精密电子设备热管理。
立兴复合材料与您共创 2026 新篇章！
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FPC 压合良率的关键配方：
深入剖析 FPC 热压制程中烧付铁板、绿矽胶与矽铝箔的应用优势。立兴提供专业级软板压合耗材，提升热传导均匀度与压力分布效能。
导热硅胶布到底是什么？
深入浅出介绍导热矽胶布的特性与优势。了解这种结合玻纤强度与矽胶导热性的复合材料，如何优化高压 PCB 的热管理效能。
高效能 PCB 热管理：导热矽胶布与高导热垫片的工业材料选型指南
导热矽胶布 与 高导热垫片的材料选型指南 在当前电子产品追求轻薄化与高功率化的趋势下，PCB（电路板）的散热效率直接决定了元件的失效率与可靠性。立兴复合材料针对导热界面材料（TIM）的化学与物理特性，提供全方的解决方案。 核心技术解析： 化 …
导热硅胶布与介电常数
介电常数与导热硅胶布结构的关系 介电常数反映了材料在电场下 “储存电荷” 的能力。对于导热布而言，通常希望维持较低或稳定的介电常数，以防止高频应用中的信号干扰。 1. 基材影响 导热硅胶布基材（VMQ）的相对介电常数约在 2.8 ~ …
2025台博会展览9/11-9/14
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微观导热硅胶的化学键角
1. 硅胶的化学骨架导热硅胶的基础是 聚硅氧烷 (Polysiloxane, –Si–O–Si–)。每个 Si 原子 与 O 原子 交替相连，形成「Si–O
电负度与硅胶基体
电负度的定义 电负度是指 原子在形成化学键时吸引共用电子对的能力。 数值越大，表示原子越倾向于把电子拉向自己。 常用的标准是 鲍林（Pauling）标度。 电负度的周期趋势 在元素周期表中，电负度呈现一定规律： 从左到右逐渐增大：因为核电荷 …
FPC 制程简介
压合（Lamination）这是 FPC 制程中的关键步骤，将多层 PI 膜、胶片、铜箔进行堆叠，经由 热压与压力 使其牢固结合。