发热元件旁的接地，要的是温度升上来以后胶带还贴在原位。立兴 LX-DDB 导电布胶带按产品页可在 80°C 长期运行下保持持粘，短期耐温 120°C，180 度剥离力 ≥ 1.3 kgf/in，表面电阻 ≤ 100 mΩ。选型前把实机贴附点温度、120°C 停留时间和被贴面材质发给立兴确认，就能判断它是否适合你的热区接地方案。

热起来还贴得住，接地路径才稳

在 EMI 设计里，导电布胶带负责把屏蔽罩、金属壳和 PCB 接地点连成一条通路。通路上任何一段翘起，接触就断开。LX-DDB 的四个优点，都落在热环境下贴得住这件事上。

80°C 长期运行，持粘不松动

长时间开机的笔记本电脑和医疗设备，机内温度会稳定偏高，胶带要扛的是日复一日的持粘。产品页写明 LX-DDB 具备初始粘力与长期持粘力，在 80°C 长期运行下依然稳定，规格表另列保持力 8 小时以上。

120°C 短期耐温，给局部热点留余量

开机峰值或狭小空间里的短时升温，往往是胶层松脱的起点。LX-DDB 的短期耐温为 120°C，为局部热点留出缓冲。120°C 下可停留多久，产品页没有列出，请按实际工艺时间向立兴确认。

剥离力有规格数据可以对照

采购和品质部门需要能写进承认书的数据。规格表列出表面粘着力 ≥ 1.0 kg/in（PSTC-101）与 180 度剥离力 ≥ 1.3 kgf/in，可直接与现用料对比，完整参数见导电布胶带系列产品页。两项数据的测试温度页面未标注，高温下的剥离力需要另行实测。

基材柔软，弯折包覆更贴服

线材包覆和异形件拐角，是胶带容易翘边的位置。LX-DDB 以 260T 平纹导电布为基材，搭配导电亚克力胶。产品页说明其基材柔软、易包覆弯折，也适合异形冲型加工，总厚度可按需求定制。

适合用在哪些热区

• 手机和笔记本电脑内部靠近发热元件的狭小空间，把屏蔽罩或金属框接地。
• 长时间运行的医疗设备机壳内，做 EMI 屏蔽接地。
• PCB 接地点与线材包覆，利用柔软基材贴合拐角和圆弧。

这三类场景温度偏高、空间又紧，胶带一旦翘边很难从外观看出来。≤ 100 mΩ 的表面电阻让接地通路保持短而直；高温下的电阻变化产品页没有列出，建议在实机温度下测一次接地电阻。

为什么 120°C 只标短期：用阿伦尼乌斯方程看温度

胶层的老化、氧化与蠕变多属热活化过程，速率与温度的关系可用阿伦尼乌斯方程（Arrhenius equation）描述：

k = A × exp(-Ea / (R × T))

• k：热活化过程的速率常数（单位随反应而定）
• A：频率因子，与 k 同单位
• Ea：活化能，J/mol
• R：理想气体常数，8.314 J/(mol·K)
• T：热力学温度，K（摄氏温度加 273.15）

温度出现在指数里。从 80°C（353.15 K）升到 120°C（393.15 K），热活化过程的速率是成倍增加，所以长期工作温度和短期耐温要分开标注。公式与变量定义出自 OpenStax Chemistry 2e〈12.5 Collision Theory〉。

适用条件与限制：公式适用于单一机制主导、温度区间内没有相变的过程。本产品的 Ea 未公开，因此不能用它算出寿命或剥离力；亚克力胶的黏弹软化也未必遵循这个关系。它只作工程概念说明，不代表产品规格或保证值。

询价前准备这四项资料

• 贴附点的实机温度，以及超过 80°C 的持续时间
• 被贴材料与表面处理，例如金属壳、PCB 铜面或塑料件
• 需要的宽度、总厚度与冲型形状
• 是否要在实机温度下测量接地电阻或剥离力

接地通路本身怎么规划，可延伸阅读导电布胶带如何撑起电磁屏蔽路径，那篇整理了搭接与密合的设计要点。

结论

热区里的接地，靠的是胶带在温度升上来后仍贴在原位。LX-DDB 有 80°C 长期持粘、120°C 短期耐温和可对照的剥离力数据，适合需要在热环境做 EMI 接地的设计。欢迎到导电布胶带系列产品页查看规格，或发邮件至 yw@zh-lx.com 索取样品、进行规格咨询。珠海工厂由立兴复合材料有限公司直接供货。

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