在 FPC（软性电路板）的制造领域，热压（Thermal Pressing）是决定产品成败的关键环节。为了将覆盖膜（Coverlay）与线路基材分子级地结合，并彻底排除气泡，产线必须仰赖一组精密的“压合组合包”：烧付铁板、绿矽胶与矽铝箔。

为什么 FPC 需要热压？ 覆盖膜上的胶材在常温下是固态的。通过热压，热量使胶材达到流动状态，压力则强制其填充电路间的微观隙缝。这不仅仅是为了黏合，更是为了确保线路被完全包裹，实现绝佳的绝缘与抗氧化防护。

三大核心耗材的角色分析：

• 烧付铁板： 作为热压机的延伸，烧付铁板提供稳定的结构支撑与导热基础。它必须具备极高的平整度与耐热疲劳特性，确保每一次压合的压力中心不偏移，热量传递稳定。

• 绿矽胶 (Green Silicone Pad)： 它是精密电路的“缓冲大师”。由于 FPC 线路存在高低差，绿矽胶具备优异的弹性恢复力，能均匀分布压力，防止局部受压过大导致断路，或压力不足产生空泡。

• 矽铝箔： 这是在高阶制程中不可或缺的“均温专家”。矽铝箔结合了铝箔的高热传导率与矽胶的平整特性，能迅速补偿发热板的局部温差，确保 FPC 每一处受热完全一致，同时提供额外的压力补偿与绝缘保护。

立兴复合材料（Lixing）研发的压合耗材方案，针对高次数重复使用与低出油率优化，协助您的 FPC 产线在追求轻薄化的同时，依然保有卓越的生产稳定性与可靠度。