导热矽胶布

导热矽胶布主要由硅橡胶、导热填料，再加上玻璃纤维或者聚酰亚胺薄膜作为增强基材制备而成。具有优异的热传导性、高的电气绝缘性，主要用于功率半导体和散热之间。导热矽胶布表面平整、光滑，同时具备优异的导热性能，这些特点也使得导热矽胶布在较低压力下有较低的热阻。

导热矽胶布的优点：

1、导热系数：0.8-1.0w/m.k
2、高的拉伸和撕裂强度

3、高电气绝缘性

4、低的装配压力

5、表面光滑平整

6、ROHS和UL认证，无毒无腐蚀

7、产品可以为卷材、片材或者任意其他模切尺寸