导热硅胶布与介电常数
介电常数与导热硅胶布结构的关系 介电常数反映了材料在电场下 “储存电荷” 的能力。对于导热布而言，通常希望维持较低或稳定的介电常数，以防止高频应用中的信号干扰。 1. 基材影响 导热硅胶布基材（VMQ）的相对介电常数约在 2.8 ~ …
2025台博会展览9/11-9/14
2025台博会展览9/11-9/14
微观导热硅胶的化学键角
1. 硅胶的化学骨架导热硅胶的基础是 聚硅氧烷 (Polysiloxane, –Si–O–Si–)。每个 Si 原子 与 O 原子 交替相连，形成「Si–O
电负度与硅胶基体
电负度的定义 电负度是指 原子在形成化学键时吸引共用电子对的能力。 数值越大，表示原子越倾向于把电子拉向自己。 常用的标准是 鲍林（Pauling）标度。 电负度的周期趋势 在元素周期表中，电负度呈现一定规律： 从左到右逐渐增大：因为核电荷 …
FPC 制程简介
压合（Lamination）这是 FPC 制程中的关键步骤，将多层 PI 膜、胶片、铜箔进行堆叠，经由 热压与压力 使其牢固结合。
导热硅胶布应用新选择，满足高功率电子散热需求
随着电子产品功率不断提升，散热与绝缘需求也日益严苛。珠海市立兴复合材料有限公司近日推出全新一代导热硅胶布（Thermally Conductive Silico
UPDI 在半导体制造中的应用
UPDI（Ultra-Pure DI Water, 超纯去离子水）并不是一种化学物质，而是指超纯去离子水，是 半导体制造过程中必不可少的清洗和蚀刻溶剂。1. UPDI 在半导体制造中的应用在半导体制造中，UPDI 主要用于 清洗 …
半导体制程ASHING（灰化）
一、ASHING 的原理：ASHING（灰化）是一种利用等离子体将光刻胶（Photoresist）去除的干法工艺。光刻和刻蚀（Etching）之后，晶圆表面会残留光刻胶，需要通过灰化去除干净，以确保后续制程不被污染。二、常用的化学物质（反应 …
硅胶橡胶门尼黏度测试
硅胶橡胶门尼黏度测试方法有几种，下面是其中一种常见的方法：旋转式黏度计法：这是一种常用的门尼黏度测试方法，使用旋转式黏度计（也称为旋转流变仪）。测试过程中，将待测液体放入黏度计的容器中，然后以一定的速率旋转黏度计。测量时，记录施加的扭矩和旋 …
压合耗材硅胶垫的线性收缩
线性收缩是指在固化或加工过程中，硅胶沿一个方向上发生的尺寸缩小