特性

具有良好的平整性，导热缓冲性，使产品成型好，填充性能和结合性更好

产品应用

软性电路板行业，电热片，电池导电线等电子产品加工 ，快速压合机使用

表面材料

硅胶 + 铁板

密度

1.25g/CM³

表面颜色

砖红色

耐温

耐250度以上

硬度

55±5shore A ( 硅胶 )

厚度

1.0±0.1mm (钢板厚度)+ 2.0±0.2mm (硅胶厚度)

一般规格

3.0mmT*380mm*450mm (厚*宽*长)
3.0mmT*600mm*700mm (厚*宽*长) 

硅胶延伸率

≥150%

硅胶拉伸强度

>75Mpa±1 Mpa

撕裂强度

1.75KN/M

使用压力

80-120kgf/C㎡

使用寿命

8000-10000次或一个月（以贵司实际压合参数为准，温度与压力越低，使用寿命越长）

产品功能

便于快压热盘离形
压着时起缓冲作用
装置于下热盘
硅胶可以使温度更均匀分布表面，避免作业者烫伤
铁板坚固，不易变形，使用寿命更长

注意事项

热盘表面必须平整无刮伤，安装时须尽量平贴于热盘表面
在使用时以玻纤布覆盖硅胶面，防止产品出油，影响产品品质

建议使用温度为160-190°(温度与压力越低，使用寿命越长）

储存时间 (6个月 保存温度：15-25℃ 保存湿度：≤65%RH )

已知可使用快速压合机型号

Beyond BAK-80T-04G
Beyond BAK-80T-04X
Beyond BAK-120T-04C
Beyond BAK-150T-04A

Properties

Good flatness, thermal buffering

Applications

Setup on hot press machine

Material

Silicone +Iron

Density

1.25g/CM³

Color

vermilion

Temperature resistance

over 250° 

Hardness

55±5shore A ( Silicone )

Thickness

1.0±0.1mm (Iron)+ 2.0±0.2mm (Silicone)

Product size

3.0mmT*380mm*450mm (Thickness*width*longth)
3.0mmT*600mm*700mm (Thickness*width*longth) 

Silicone elongation

≥150%

Silicone tensile strength

>75Mpa±1 Mpa

Tear strength

1.75KN/M

Use pressure

80-120kgf/C㎡

Life long

8000-10000 times

Function

Setup on hot press machine.
Silicone can buffer between device and hot plate when machine pressed on.
Silica gel allows the temperature to be more evenly distributed to the surface, avoiding burns

Notice

The surface of the hot plate must be flat and free of scratches. It should be placed on the surface of the hot plate as much as possible during installation. 
The recommended temperature is 160-250°.
Storage time (6 months storage temperature: 15-25 ° C Preservation humidity: ≤ 65% RH)