目前导热系数的测定方法分为稳态法和非稳态法两大类，具有各自不同的测试原理。 在导热硅胶行业中，常见的测试方法是稳态热板法（参照标准：ASTM D5470）。

ASTM D5470 薄型导热固态电绝缘材料热传输特性的标准测试方法

该方法采用的是通常所说的稳态热流法，其测试原理是将一定厚度的样品置于上下两 个平板间，对样品施加一定的热流量和压力，使用热流传感器测量通过样品的热流、测试样品的厚度、热板/冷板间的温度梯度，然后得出不同厚度下对应的热阻数据作直线拟合得出 样品的导热系数。 这种方法的优点是：

①可以测试产品的热阻与导热系数；

②特别适合模拟产品在实际工况下的使用状态。缺点是对产品的厚度有一定要求；

③接触热阻会影响测试结果；

④为了到达稳态，测试所需时间较长。 稳态热板法原理图