硅铝箔寿命 6,000~8,000 次:FPC 快压传压缓冲垫少换垫、每模更稳
硅铝箔耐高温传压缓冲垫正常操作典型寿命约 6,000~8,000 次。看懂压力、温度、热板平整与玻纤布覆盖,让 FPC 快压少换垫。
专注绝缘、散热、耐温、压合、防火、背光等特性的环保硅胶复合材料:热压缓冲垫片、烧付铁板、铁氟龙玻纤布、导热硅胶片、导电屏蔽密封条、硅胶管等数十种产品,厂家直销,支持定制。
五大产品线覆盖线路板压合、电子散热、电磁屏蔽与密封、遮光缓冲等场景。
LXFP-256 高性能液态发泡硅胶片/密封垫圈 · 斑马条 · 导电布胶带

绝缘粒 · 4W 导热凝胶 (Thermal Gel) · G-TT-GY 玻纤补强导热硅胶管(Fiberglass-Reinforced Thermal Conductive Silicone Tube)

FPC金色硅胶缓冲垫(FPC Lamination Silicone Buffer Pad) · PET 透明胶带 (Transparent PET Tape) · 红色硅胶垫
G-TT-GY 玻纤补强导热硅胶管(Fiberglass-Reinforced Thermal Conductive Silicone Tube) · 导热散热管(Heat Dissipation Tube) · 发泡硅胶条
遮光片(遮光条)
“人无信不立,业无信不兴”
珠海市立兴复合材料有限公司是一家以生产和销售为主体的硅胶复合材料企业,致力于绝缘、散热、耐温、压合、防火、背光等不同特性的环保硅胶产品。主要生产 PCB 热压缓冲垫片、发热板用热压合硅胶材料、导电材料、EMI 屏蔽材料、背光硅胶材料、导热硅脂、导热硅胶片、导热凝胶、铜箔/铝箔胶带、耐高温密封胶等数十种产品。
产、研一体化布局,资深团队研发,严格生产管控。
数十种产品,质量优、供货快、服务好、价格合理。
引进国内外先进设备,持续开发与创新硅胶材料。
自主研发、生产,质量可控;通过 UL 与 CSA 认证。
远程技术协助、上下游资源配套、自有物流团队确保准时交付。

绝缘粒( INSULATION BUSHING) 绝缘粒是一种绝缘材料,与散热片搭配使用,用于紧固螺丝与发热金属片绝缘,锁在晶体管上,避免芯片和金属散热器接触后短路 Insulating bushing are an insulating

本产品为一款单组分、高性能的蓝色导热凝胶 (Thermal Gel),属于极佳的散热接口材料 (TIM)。专为解决高功率电子组件的散热瓶颈而开发,其具备 4.0 W/m·K 的优异热传导系数,能够像液体一样完美填补发热芯片与散热模块间的微

立兴高温耐压缓冲垫产品以铁氟龙纳米涂层作为防黏层,内部结构由氟树脂高弹性纤维布、耐高温高导热氟树脂、氟树脂高拉力纤维布等多层复合组成。
G-TT-GY 玻纤补强导热硅胶管,管壁中央嵌入环形玻璃纤维布补强层,具备 1.5 ± 0.3 W/m·K 导热系数、电气绝缘、柔软可压缩与 UL 94 V-0 阻燃性能,适用于功率晶体管、MOS 管、IC、电源模块及各类电子散热防护。
立兴 LXFP-256 系列液态发泡硅胶垫圈专为新能源汽车电池包(PACK)与高要求电子元器件量身打造。具备 UL94 V-0 最高阻燃等级与符合欧标的低烟无毒表现,在 -55°C 至 200°C 的极端环境下仍能保持优异的气密防水性与

这款高性能 PET 透明胶带采用优质 PET 薄膜为基材,厚度仅 50 μm,兼具轻薄与强韧特性。产品具备卓越的 180°C 耐温能力,且拥有高达 18 号球的优异初粘力。其特殊的压敏胶设计确保在快速或慢速撕除时均不脱胶、不残留,是精密电

PI高温热压胶带(KAPTON +SILICONE) 产品细节 产品名称 PI高温热压胶带 特性 导热,耐热压,耐高温,具有良好的热传导性、绝缘、缓冲性,以及极高的恢复力。(各种厚度均可) 产品应用 半导体等电子元件散热用绝缘材料,热压工程

导电胶条俗称为斑马条,由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠,生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 斑马条主要分为YS型、YSa型、YP,YSP型、Y
围绕导热、绝缘、压合与密封材料的选型逻辑、测试条件与常见问题。
硅铝箔耐高温传压缓冲垫正常操作典型寿命约 6,000~8,000 次。看懂压力、温度、热板平整与玻纤布覆盖,让 FPC 快压少换垫。
双组份导热灌封胶耐电压 10 kV/mm、体积电阻率 1×10^13 Ω·cm、UL 94 V-0,灌满高压元件间隙并把热量带到外壳,附介电强度公式。
透明硅胶管绕小弯也不易压扁流道。用 Brazier 模型说明管径、壁厚与硬度怎么搭,并列出取样前要准备的尺寸资料。
按 CPU/GPU 功耗与允许温升计算热阻预算,核对导热硅脂等级、薄层涂布、接触面与装配验收条件。
了解奈米铜箔自黏单面胶带怎样配合薄型贴合与模切,并核对厚度、界面及热路径限制。
从体积电阻率、接触面与压缩贴合,判断镍碳共挤导电密封条如何兼顾导电路径与环境密封。
告诉我们您的工艺温度、压力与尺寸要求,工程团队将为您推荐合适的材料方案。