2025台博会展览9/11-9/14
1. 硅胶的化学骨架导热硅胶的基础是 聚硅氧烷 (Polysiloxane, –Si–O–Si–)。每个 Si 原子 与 O 原子 交替相连,形成「Si–O
压合(Lamination)这是 FPC 制程中的关键步骤,将多层 PI 膜、胶片、铜箔进行堆叠,经由 热压与压力 使其牢固结合。
随着电子产品功率不断提升,散热与绝缘需求也日益严苛。珠海市立兴复合材料有限公司近日推出全新一代导热硅胶布(Thermally Conductive Silico
一、ASHING 的原理:ASHING(灰化)是一种利用等离子体将光刻胶(Photoresist)去除的干法工艺。光刻和刻蚀(Etching)之后,晶圆表面会残留光刻胶,需要通过灰化去除干净,以确保后...
UPDI(Ultra-Pure DI Water, 超纯去离子水)并不是一种化学物质,而是指超纯去离子水,是 半导体制造过程中必不可少的清洗和蚀刻溶剂。1. UPDI 在半导体制造中的应用在半导体制造...
硅胶橡胶门尼黏度测试方法有几种,下面是其中一种常见的方法:旋转式黏度计法:这是一种常用的门尼黏度测试方法,使用旋转式黏度计(也称为旋转流变仪)。测试过程中,将待测液体放入黏度计的容器中,然后以一定的速...
线性收缩是指在固化或加工过程中,硅胶沿一个方向上发生的尺寸缩小